私には、次世代半導体パッケージ実装技術に関する研究開発の仕事経験があります。
この経験を元に、主に下記についてアドバイスいたします。
◆半導体とは
◆半導体業界の現状、未来
◆クリーンルームについて、就労環境
◆研究開発という仕事について
◆半導体パッケージ作成工程
◆装置について
前工程:ラミネート、スパッタリング、コーター、電解めっき、ステッパー、現像機
後工程:ダイサー、グラインダー、ボンダー
評価分析装置:各種顕微鏡、表面段差・粗さ測定装置、SEM、レーザー変位計、接触角計、ボンドテスター、CNC画像測定システム、HAST試験機、リフロー装置
◆製造、評価方法
◆半導体用材料の種類、特性、評価方法
・絶縁材、フォトレジスト、チップ実装用フィルム、封止材
・情報漏洩に抵触しない範囲での回答となりますので、ご承知おき願います。
・ご質問事項を調査しても不明な場合は、正直に「わからない」と回答しますのでご承知おき願います。
・1つの質問につき、追加質問は2回までとさせて頂きます。